Current voltage(AC); 220 + 10%
Power consumption: 1200 W(whole machine)
Irda rework station
Power consumption: 180 W
Infra red temp: 200 -380 C, adjustable
Hot air rework
Power consumption: 500 W
Hot air temp: 100 -450 C, adjustable
Output airflow: 0.3-100L/min, adjustable
Pump power: 90W
Heater: 250W metal
Heating element: Carbon worm wheel direct to current machine
Soldering station;
Power consumption: 40 W
Output voltage(AC): 22V
Soldering temp: 200 -480 C, adjustable
Heating element: Ceramic heater
Preheating board
Power consumption: 600W
Board size: 120mmX120mm
Control temp: 100 -380 C, adjustable
ISI PAKET
Pasang pondasi kaki Circuit board support(tempat meletakan mother board) dengan lubang mengarah kekanan.pasang 2 buah terlebih dahulu dan di baut.Pasang besi rel seperti yang terlihat pada gambar.
Masukkan kedua kedua Circuit board support.
Masukkan besi rel ke lubang pada kaki circuit supor dan kunci dengan baut.
Berikut Pemasangan tiang penyangga Irda Light dan kunci penyangga Irda Light
Buka Irda nozel kemudian pasang pelindung mata dan pasang nozel kembali
Catatan : jangan sampai drat nozel lecet atau rusak,berhati-hatilah ketika menguncinya.
Setelah selesai pemasangan board circuit support dan irda light kita akan memasang sambungan kabel.
Susunan gambar diatas mulai dari kiri ke kanan : power , saklar on/of/port blower,solder dan irda.
Kita mulai pemasangan dari kanan terlebih dahulu yaitu kabel IRDA light :
Pemasangan berikutnya ikuti label soket untuk blower , solder dan jack power
Setting Temprature dan metoda yang aman untuk membuka chipset
Pertama-tama posisikan motherboard pada circuit support dengan benar. kemiringan dijaga seminim mungkin untuk menghindari pemanasan yang tidak rata pada chipset yang akan dibuka.Pemanasan yang tidak rata akan menyulitkan dalam pelepasan chip,karena satu bagian lead ball (Timah)sudah mencair Sentara bahagian yang lain masih keras.
Settingan awal yang aman pada preheater(paling kiri) adalah 200 .lakukan pemanasan awal pada chip yang akan dibuka selama 3-5 menit untuk menghindari shock/panas yang tiba-tiba ketika menghidupkan IRDA yang dapat mengakibatkan rusaknya chip dan melengkungnya motherboard.
Posisikan chip yang akan dibuka atau dipasang tepat ditengah-tengah Preheating ceramic dan IRDA nozzle/Lensa berada tepat diatas chip.
Jarak antara nozel /Lensa IRDA 3-5cm..jika chip yang akan dibuka lebih besar dari area tembakan IRDA Light dapat di seting dengan cara memberikan jarak yang lebih tinggi dari 5cm.Sesuai dengan kebutuhan.
Menaikkan settingan Preheater dengan menekan Tombol biru dan menurunkannya dengan menekan tombol merah.
Menaikan dan menurunkan settingan IRDA light sama seperti cara pada Prehater.
Perhatikan label display pertanda setingan masing masing fitur di monitoring.
Bersambung ......
Bersambung ......
